2023-69
微納3D打印是3D打印領域前沿的技術之一。近年來，世界范圍內納米級別的三維制造技術亦在不斷突破，并被運用于傳統(tǒng)制造業(yè)的升級改造。具體而言，該技術工作原理是以計算機設計圖為模板，運用高性能材料，用高速逐點加工的方式制造出復雜的超高精度三維產品結構，并且其制造設備操作簡便、具備可直接成型、效率高、節(jié)省材料、降低生產成本等優(yōu)點。目前魔技納米技術設備主要運用于超高精度三維模具制造、芯片封裝、微型光學器械、精準醫(yī)療器械、人造超材料等。例如，針對光芯片封裝，其設備可憑借激光無限視場逐點激...
查看更多2023-56
1.機械加工法：這是一種比較早期的微透鏡加工方法，其優(yōu)點是簡單易行，利用高精度CNC工具可以挖出對應的微透鏡結構，或者利用更為精密的單點金剛車工具挖出微球凹坑結構，當然加工的都是模具，再配合注塑工藝或者熱壓成型獲得帶有微透鏡陣列的板材或者型材。2.噴膠法：利用高精密噴嘴將聚合物液體噴出，并形成一定尺寸的液滴，在空間中飛行后著陸在襯底表面形成半球面，再通過加熱溶劑揮發(fā)，或者紫外光照固化的方式形成球面微透鏡結構，輔以高精度的機械機臺和噴嘴陣列以及控制系統(tǒng)，就可以獲得有效面積的微透...
查看更多2023-420
應用領域：目前光通信已經發(fā)展非常快，實現(xiàn)從90年代的干線傳輸，到2000年后數(shù)據(jù)中心局域網(wǎng)光互連，當前的研究主要在板間光互連及芯片內的光互聯(lián)。相比傳統(tǒng)電子芯片，光子芯片在性能瓶頸上將實現(xiàn)很大的突破。隨著光子芯片技術的成熟，芯片封裝成本的進一步降低，光子芯片將從服務器、大型數(shù)據(jù)中心、超級電腦等大型設備進入機器人、PC、手機等小型移動設備，應用領域、應用場景得到極大拓展。隨著精密化和定制化趨勢的到來，通信領域企業(yè)一直在尋找更快傳輸速率、更低傳輸損耗的傳輸方式，魔技納米憑借豐富經驗...
查看更多2023-32
2023-27
光子橋接優(yōu)勢：1、實現(xiàn)硅基光電芯片網(wǎng)絡之間低損耗連接；2、實現(xiàn)硅基光子芯片網(wǎng)絡連接自動化，提升連接效率；3、提升每毫米芯片尺度連接密度，提升硅基光子芯片集成度；4、實現(xiàn)三維空間硅基光子芯片間自由連接。光子橋接激光鍵合方式具有無需壓力、無高溫殘余應力、無需強電場干擾等諸多優(yōu)勢。激光退火：激光退火技術主要用于修復半導體材料，尤其是硅。傳統(tǒng)的加熱退火技術是把整個晶圓放在真空爐中，在一定的溫度（一般是300-1200℃）下退火10-60min。這種退火方式并不能完全消除缺陷，高溫卻導...
查看更多2022-1224
紫外光刻機廣泛用于MEMS和光電子，例如LED生產。它經過特殊設計，方便處理各種非標準基片、例如混合、高頻元件和易碎的III-V族材料，包括砷化鎵和磷化銦。而且該設備可通過選配升級套件，實現(xiàn)紫外納米壓印光刻。它具有以下亮點：高分辨率掩模對準光刻，特征尺寸優(yōu)于0.5微米、裝配SUSS的單視場顯微鏡或分視場顯微鏡，實現(xiàn)快速準確對準、針對厚膠工藝進行優(yōu)化的高分辨光學系統(tǒng)、可選配通用光學器件，在不同波長間進行快速切換等。紫外光刻機是利用一定波長的紫外光，通過掩模版使特定區(qū)域的光透過，...
查看更多2022-118
激光加工技術主要有激光切割、激光打標、激光焊接、激光雕刻、激光打孔五種方式。利用高功率密度激光束照射，使材料被加熱至汽化溫度，蒸發(fā)形成孔洞。隨著光束對材料的移動，形成寬度很窄的切縫。切縫窄工件變形小、無接觸加工、適應性強、能切割非金屬汽車、航空航天、非金屬材料等。加工優(yōu)勢：切縫窄工件變形小、無接觸加工、適應性強、能切割非金屬。應用領域：汽車、航空航天、非金屬材料等。激光打標技術原理：由激光發(fā)生器生成高能量的連續(xù)激光光束，聚焦后的激光作用于承印材料，使表面材料瞬間熔融，甚至氣化...
查看更多2022-116
雙光子顯微鏡的基本原理是：在高光子密度的情況下，熒光分子可以同時吸收2個長波長的光子，在經過一個很短的所謂激發(fā)態(tài)壽命的時間后，發(fā)射出一個波長較短的光子；其效果和使用一個波長為長波長一半的光子去激發(fā)熒光分子是相同的。雙光子激發(fā)需要很高的光子密度，為了不損傷細胞，雙光子顯微鏡使用高能量鎖模脈沖激光器。這種激光器發(fā)出的激光具有很高的峰值能量和很低的平均能量，其脈沖寬度只有100飛秒，而其周期可以達到80至100兆赫茲。在使用高數(shù)值孔徑的物鏡將脈沖激光的光子聚焦時，物鏡的焦點處的光子...
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